東レ株式会社(本社:東京都中央区、社長日覺昭廣:、以下「東レ」)はこのたび、タッチパネル配線用の感光性導電ペースト“RAYBRID(レイブリッド)”の生産設備6倍増強を実施しました。滋賀事業場(滋賀県大津市)での設備増強によって年間生産能力は120トンに拡大、9月上旬より生産を開始しました。今後ますます拡大するスマートフォン、タブレット端末市場に向けて提案を強化し、2013年度の目標売上高は前年対比10倍を目指します。
タッチパネルの世界需要は、スマートフォンやタブレット端末の市場拡大に伴い、2017年には年間出荷台数が20億枚に達すると見込まれております。
スマートフォンやタブレット端末は表示面積をより大きくするために、フレーム部分の狭額縁化が進み、タッチパネルからの信号を内部に伝達する引き出し配線の微細化が求められています。現行のスマートフォン等の画面サイズ(4～8インチクラス)では、パターンの配線幅(ライン：L)と間隔(スペース：S)は、L/S＝50µm/50µm以下の微細配線形成が必要となります。しかしながら従来のスクリーン印刷方式での微細化には限界があります。
これら微細パターン形成が可能な手法として注目されているのがフォトリソグラフィー方式です。基板に感光性ペーストを塗布し、露光、現像、焼成などの工程を経て配線パターンを形成します。東レの“RAYBRID”は、独自の樹脂設計技術と分散技術により、感光性樹脂に様々な機能を持つ無機粒子を分散させた微細配線に適した感光性機能材料です。従来のスクリーン印刷方式ではなし得なかった高い量産性を備えた微細加工を実現できます。現行モデルによるL/S＝50µm/50µm以下の配線形成はもちろん、現在立ち上げ中の新規モデルでは、L/S＝20µm/20µmの超微細配線形成も量産レベルで実現いたします。
“RAYBRID”は、2009年から発売を、2012年度より本格量産を開始し、アジア各国のタッチパネルメーカーに供給しております。
東レは中期経営課題“プロジェクトAP-G 2013”のもと、持続的に収益を拡大する企業グループを目指す中、その基本戦略の一つとして「成長分野および成長地域における事業拡大」を推進しております。当社はタッチパネルをはじめとする電子情報材料を重要素材の一つと位置付け、今後の需要拡大にも的確に対応し、世界シェアナンバーワンを目指してさらなる事業拡大を進めてまいります。
<用語説明>
“RAYBRID(レイブリッド)” (Revolutionally Hybridizing Technology)
東レの感光性機能材料。感光性樹脂やバインダーといった有機成分と、銀などの無機粒子を混合させたハイブリッド材料であり、基板に塗布し、露光、現像、焼成もしくはキュア加工することで、微細な引き出し配線を形成する。
