研究所

電子情報材料研究所

感光性材料、微粒子分散、光機能分子といった要素技術に基づく研究・開発により、半導体、ディスプレイ、印刷分野へ材料ソリューションを提供します。

電子情報材料研究所は1987年に設立され、半導体・実装関連材料、ディスプレイ関連材料、印刷関連材料、および、次世代光通信やメディカルエレクトロニクスなどの新分野において、材料・技術を研究しています。高耐熱性および光機能性高分子や有機光エレクトロニクス材料の設計合成、フォトリソグラフィーなどを用いた微細加工、ナノ微粒子分散による高機能化、真空やウェットコーティングを用いた薄膜形成など世界屈指の技術を基に、先端材料・技術の創出に挑戦しています。

研究領域・テーマ

半導体・実装関連材料

当社独自のポリイミド技術をベースとした革新的なコーティング材 Photoneece™、Semicofine™やシート材 FALDA™を研究し、半導体・電子部品向けの保護膜、層間絶縁膜や高熱伝導接着シートに展開しています。さらに、耐熱仮貼り材料や次世代半導体パッケージ向け材料など半導体の進化に貢献する材料の研究を進めています。
ディスプレイ関連材料

テレビ、PCやスマートフォン向けの材料・技術の研究に取り組み、有機EL発光材料、絶縁材料、光学透明材料、電極配線材料など世界屈指の技術を創出してきました。さらにカドミウムフリー有機波長変換材料やマイクロLEDディスプレイ関連材料など新型ディスプレイに対応した技術を研究しています。
印刷関連材料

当社独自の水なしオフセット印刷版材IMPRIMA™、感光性フレキソ版材RESOLUCIA™の技術を発展させ、環境対応と市場拡大が期待される軟包装材パッケージ向けに、独自のポリマー設計技術に基づく水溶性インキ用材料の開発と併せて、CO₂削減を実現する環境対応印刷システムを開発しています。
新分野

医療分野・産業分野のX線撮像装置において、鮮明で高品質な画像の撮影を可能とする当社独自のセル方式シンチレータ、低消費電力・大容量通信を実現する次世代通信技術に用いられる光半導体高速実装用材料・技術、マルチコアプラスチック光ファイバなど、世界に先駆けて社会のニーズに応え得る独創的な材料・技術の開発に挑戦しています。