シニアフェロー富川 真佐夫

富川 真佐夫
  • 学位博士（工学）
  • 担当研究本部
  • 専門分野電子情報材料

研究に対する想い

入社以来ポリイミドをはじめとする耐熱性高分子の機能化（特に感光化）を中心に研究を行ってきました。その中でモノマーの新規設計、ポリマーの機能化に向けた新規反応の開発、機能化に向けた感光材設計などを行ってきました。また、このようにして作った機能性ポリマーを事業化するにあたり、当初目的とした用途以外への展開を進めることで大きな事業になるなど、一つの分野に注目するのではなく、幅広い領域での展開可能性を見ていく必要性を感じている。世の中を創っている全てのものに化学反応が関与しており、化学で新しい社会に貢献していきたい。

主な論文

1992年 M. Tomikawa, M. Asano, G. Ohbayashi, H. Hiramoto, Y. Morishima and M. Kamachi, “ PHOTO-REACTION OF IONIC BONDING PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE”, J. Photopolym. Sci. & Technol,, 5, 343-351 (1992)
1994年 M. Tomikawa, F. W. Harris, S.Z.D. Cheng and E.Galentier, “Synthesis and photo-induced solution properties of new rigid-rod polyimides”, Reactive Functional Polymer, 30、101-107 (1994)
M. Tomikawa, T. Yuba, G. Ohbayashi, J.H. Kim, Y. Kim and T. Kim, “Effect of Photo-active Compound　Structure on Photosensitivity of Positive Photosensitive Polyimide”, High Performance Polymers, 18, 603-615
2005年 M. Tomikawa, T.Yuba, R. Taniguchi, G. Ohabayashi, J. H. Kim, Y. Kim, T. Kim, “Effect of Photo Active Compound Structure on Photo Sensitivity of Positive Photosensitive Polyimide”, KOREA-JAPAN POLYIMIDE CONFERENCE 2005, Pusan, KOREA, p88 (2005)
2009年 M. Tomikawa, S.Yoshida and N. Okamoto, “Novel Partial Esterification Reaction in Poly(amic acid) and Its Application for Positive-Tone Photosensitive Polyimide Precursor”, Polymer Journal, 41, 604-608 (2009)
2012年 M.Tomikawa, Y. Fujita and T. Yuba, “Comparison of Positive-tone Photosensitive Polyimide”, 2012 Asia Pacific Polyimides and High Performance Polymers Symposium (APIS’12), Taipei,, TAIWAN, pp.71-72 (2012)
2018年 M, Tomikawa, H. Araki, Y. Kiuchi, and A. Shimada, “Low Dispersion Loss Polyimides for High Frequency Applications”, 2018 IEEE CPMT Symposium Japan, 167-170 (2018)
M. Tomikawa, Y. Masuda, Y. Shoji, K. Matsumura, and R.Okuda, "Development of Highly Reliable Low Temperature Curable Positive Photosensitive Polyimide”, 2018 Pan Pacific Microelectronics Symposium, 215 (2018)
2019年 M. Tomikawa, A. Shimada, “Extreme Low Interfacial Thermal Resistance Heat Conductive Sheet Design”, Trans.of Jap. Institute of Electronics Packaging, 12, E18-007 (2019)
2024年 M. Tomikawa, Y.Shoji, H. Araki, K. Matsumura, K. Kato and A. Shimada, "Photosensitive Polyimide for Panel-Level RDL Insulator," 2025 Conference of Science and Technology of Integrated Circuits (CSTIC), Shanghai, China, 1-4 (2024)
M. Tomikawa, T. Kaneki, Y S.hoji, C. Hibino and H. Araki. “Polyimides for Power Device Applications.” 2024 Conference of Science and Technology for Integrated Circuits (CSTIC), 1-5 (2024)
M. Tomikawa, K. Nomura, M. Jukei, T. Fujiwara, H. Araki and Y. Shoji, "Development of Polymer Base Hybrid Bonding Process," 2024 19th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), Taipei, Taiwan, 2024, pp. 42-45, doi: 10.1109/IMPACT63555.2024.10818919.
2025年 M. Tomikawa et al., "Effect of Water Permeation in Polyimide Materials on Polymer Hybrid Bonding," 2025 20th International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference (IMPACT), Taipei, Taiwan, 2025, pp. 43-46, doi: 0.1109/IMPACT67645.2025.11281657.

解説記事など

2010年 新規ポジ型感光性ポリイミドの研究・開発「ポリイミド・芳香族系高分子　最近の進歩2010」, 25-29 (2010)
2011年 “ポリイミド系リチウムイオン二次電池負極用バインダー”、ポリファイル、48, 19-21 (2011)
2017年 ポリイミド材料の展開「ポリイミド・芳香族系高分子　最近の進歩　2017」, 11-18 (2017)
“AI、VR時代を支える材料開発”　化学72, 17-20　(2017)
FO-WLPの反り、歪み対策としての感光性ポリイミドの低温硬化技術、MATERISL STAGE, 17, 27-31 (2017)
2021年 ”5G/ミリ波に対応する低誘電ポリイミドの設計技術と応用展開”、工業材料、 12-16 (2021)
2022年 ”ポリイミドの概要～構造、特性、合成などについて～”、MATERIAL STAGE、21、48-54　(2022)
2023年 “半導体パッケージ向け樹脂材料の開発動向”、車載テクノロジー、10,13-16　(2023)

著書

1989年 M. Tomikawa, M. Eguchi, M. Asano, and H. Hiramoto, “The Relationship Between Visco-elasticity of Polyimide and Adhesion to Molding Compound”, Polymers for Microelectronics –Science and Technology- 655 (1989) Kodansha
1998年 M. Tomikawa, “Photo-induced and electronic properties of soluble rigid-rod polyimides”, Recent Development in Polymer Science Vol.2 (1998 Part2), S.G. Pandalai ed. Transworld Research Network, 509-538 (1998) ISBN 9788186846285、818684628X
2010年 富川真佐夫, “感光性ポリイミドおよびPBO材料”, 新訂　最新ポリイミド　～基礎と応用～ 第Ⅱ部　第３章, 日本ポリイミド・芳香族系高分子研究会編, NTS出版 2010年ISBN978-4-86043-273-7
2017年 富川真佐夫, “感光性ポリイミドの展開と将来動向”, ポリイミドの機能向上技術と応用展開第３編第２章（監修：松本利彦）　シーエムシー出版　2017年　ISBN978-4-7813-1243-9
2019年 富川真佐夫　“伝送損失基板に向けた低誘電ポリイミド樹脂設計開発技術”, ５Ｇ対応に向けた部材・材料・デバイス設計開発指針　第６項　情報機構　2019年　ISBN　978-4-86502-175-2
2020年 荘司優, 富川真佐夫, “ポリイミドー銅界面の反応と接着状態の解明”, ポリイミド・芳香族系高分子―最近の進歩　2020, 26-31　日本ポリイミド・芳香族系高分子会議
2021年 富川真佐夫 “樹脂材料の層間絶縁膜への応用と要求特性”　高分子材料の絶縁破壊・劣化メカニズムとその対策　第3章　第1節　技術情報協会　2021年　ISBN　978-4-86104-947-7
富川真佐夫 “ポリイミド/銅界面の反応と接着状態の解明” -5G/Beyond 5Gに向けた- 高速・高周波対応部材の最新開発動向　第9節　技術情報協会　2021年　ISBN 978-4-86104-950-7
富川真佐夫 “低伝送損失基板に向けた低誘電ポリイミド樹脂の開発―ポリイミドにおける低誘電損失化への取組みー”　高周波基板材料の開発動向と応用展開（監修　河合晃）　シーエムシー出版　2021年 ISBNコード978-4-7813-1590-4
2022年 Masao Tomikawa, “Polyimides for Microelectronics Applications”, Polyimides, B. P. Nandeshwarappa and S. Chandrashekharappa, Eds, ‘Polyimides’. IntechOpen, Sep. 28, 2022. doi: 10.5772/intechopen.94672.
2024年 富川真佐夫　“3次元パッケージに向けた耐熱樹脂材料”　半導体製造プロセス・材料の技術と市場2024　シーエムシー出版　2024年　ISBN　 978-4-7813-1804-2

社外受賞歴

1991年 高分子学会賞技術
2009年 日本化学会化学技術賞
2010、2017年 地方発明表彰
2015年 発明協会全国発明表彰
2018年 ベストペーパー賞　Panpacific Microelectronics Symposium
2019年 高分子学会フェロー
2020年 文部科学大臣表彰
フォトポリマー学会業績賞
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