ポリアミドの真球粒子化新技術を創出 -3Dプリンター実用部品に好適-

東レ株式会社

　東レ株式会社(本社:東京都中央区、社長:日覺昭廣、以下「東レ」)は、このたび、従来真球化が困難であった高融点ポリアミド(ポリアミド6、66)を簡便にマイクロレベルの真球粒子にする新しい技術を創出しました。本技術により、高い耐熱性、強度を必要とする実用部品向けの造形物を3Dプリンターで実現することが期待出来ます。

　東レは、長年の研究・技術開発で培ったポリアミドの重合技術をベースに研究を重ね、モノマーからポリアミドを重合すると同時に真球粒子を作製する新技術を創出しました。本技術は、高温にも対応出来るため、低融点ポリアミドのポリアミド12に加え、高融点ポリアミドのポリアミド6やポリアミド66の真球粒子化が可能です。更に、平均粒径を数マイクロから数百マイクロの範囲で任意にコントロール出来、サイズの揃った粒子も作製可能です。

　今回開発したポリアミド6粒子を3Dプリンターの造形用材料に使用することで、造形物が高耐熱、高強度になることを確認しており、今後、自動車などの実用部品への適用を目指して、スケールアップ技術の確立を進めて参ります。

　なお、本技術は、1月29日(水)～31日(金)に東京ビッグサイトで開催される「nano tech 2020(第19回国際ナノテクノロジー総合展・技術会議)」に出展予定です。

　東レは今後も、「有機合成化学」、「高分子化学」、「バイオテクノロジー」そして「ナノテクノロジー」という東レのコア技術を駆使し、企業理念である「私たちは新しい価値の創造を通じて社会に貢献します」の具現化に取り組んで参ります。