【注釈】
注1 LSI:Large scale integrated circuit(大規模集積回路)
注2 TSV:Through Silicon Via(シリコン貫通電極)
注3 3次元実装パッケージ:複数のLSIを積層して立体的に高密度化した部品
注4 シリコンインターポーザ:微細配線が形成されたシリコン製の基板
注5 2.5次元実装パッケージ:複数のLSIを平面上に高密度実装した部品
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