(株)東レリサーチセンターと富士通アドバンストテクノロジ(株)における協業開始のお知らせ ～高度な試作・分析技術（リアル）とシミュレーション（バーチャル）の両輪によるデバイス実装分野のソリューションを提供～

株式会社東レリサーチセンター
富士通アドバンストテクノロジ株式会社

【協業の背景】
　近年のAI、IoT、自動運転には高度なエレクトロニクス技術が必須ですが、その根幹を支える半導体の微細化は限界を迎えつつあります。そこで現在、半導体の微細化に加えて、デバイス実装分野に対して、LSI（注1）にTSV（注2）を使用して積層する3次元実装パッケージ（注3）や、シリコンインターポーザ（注4）を用いた2.5次元実装パッケージ（注5）などデバイス実装技術の高度化が求められています。
　このように高度化するデバイス実装分野において、お客様からは設計や製造プロセスを含めた課題解決策の提案や、トラブル発生メカニズム解明のご要望が寄せられています。この技術開発や不良・故障解析では現物を精度よく分析して事象を正確に把握することに加えて、トラブル発生メカニズム解明や最適化設計のためにシミュレーション技術が必要となっています。

【協業の概要】
　TRCは、自動車、IT機器、電子デバイスなどの高分子材料、半導体材料、金属材料のあらゆる素材の受託分析・評価により、様々な分野の研究開発の問題解決や不良品・故障品の詳細分析を支援しております。一方、FATECは、富士通のスーパーコンピューターやサーバ向けに熱・応力・高速伝送のシミュレーションを活用したデバイス実装の構造設計技術や製造プロセス技術を提供してまいりました。

　今回、設計から試作、量産までのお客様の開発工程に対して、 TRCの最先端分析技術とFATECのデバイス実装技術、構造・熱シミュレーション技術のリアルとバーチャルの両輪で、ますます高度化するデバイス実装分野において、両社の強みを活かしたエンジニアリングサービスを提供していきます。
　これにより、新規デバイスやパッケージ部品の立上げ期間の短縮、デバイス構造設計の妥当性検証やトラブル発生メカニズム解明を実践することで、お客様の開発期間の短縮に貢献します。

　さらに今後、AI技術を活用した高精度なデバイス実装の接合寿命予測サービスなどに取り組んでいきます。

以上